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TI宣布推出首款支持远程双极结晶体管 (BJT) 温度补偿电感器电流传感的模拟 DC/DC 降压控制器，其可在高功率负载点 (POL) 转换中最大限度缩小总体解决方案尺寸。该 20V LM27403 DC/DC 同步降压控制器可在 25A 输出电流下通过 12V 输入实现超过 95% 的效率，从而可在通信基础设施、工业、医疗以及电源模块应用中优化解决方案尺寸，实现快速瞬态响应。LM27403 与 TI 备受赞誉的 WEBENCH® 在线设计工具配合使用，可简化 DC/DC 转换并加速设计进程。
温度补偿电感器 DC 电阻传感技术使用低成本 BJT 测量实时温度变化，可在不同温度下将电流限制精度误差控制在 10% 以内，从而可帮助 LM27403 在整个工作温度范围内保持一致的电流限制阈值。不同温度下的电流限制准确性可缩小 DC/DC 转换器尺寸，这不仅可减少电感器过度设计，而且还允许使用更低成本的更小型电感器。点击这里，观看温度补偿电感器电流传感视频演示。
LM27403 在配合 TI LM10011 电压识别 (VID) 接口控制器与 30V CSD87350Q5D 同步降压 NexFET™ 功率块 MOSFET 设计时，可提供完整的动态电压解决方案调节支持 VID 功能的处理器内核电压，如 TI TMS320C6000™ 功率优化型 DSP 与基于 KeyStone™ 的多核 DSP 等。
其他特性与优势
·3V 至 20V 宽泛输入电压可将 3.3V、5V 以及 12V 输入电压轨转换为低至 0.6V 的 POL，精度误差为 1%；
·30ns 最小导通时间能够以更低的占空比提供更高的开关频率，从而可提高可扩展性，缩小解决方案尺寸；
·15ns 适应空载时间控制可在高频率工作中提供更高的效率，从而可降低功耗。点击这里，下载稳压器设计工具；
·输出电压远程传感技术可在大电流应用中增强负载调节。
供货情况与封装
采用 4 毫米 × 4 毫米 × 0.8 毫米、24 引脚 PowerPad™ WQFN 封装的 LM27403 同步降压控制器现已开始批量供货，可通过 TI 及其授权分销商进行订购。
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