TI宣布推出业界最早的两款 10Gbps 串行链路聚合器 IC。该 TLK10081 1 至 8 通道 IC 与 TLK10022 双通道 IC 可帮助系统设计人员减少通信、视频以及影像等众多终端设备所需的千兆位串行链路数量。它们可聚合和去聚合点对点串行数据流，实现通过背板、铜线缆以及光学链路进行的传输。有了 TI 聚合器 IC，设计人员无需进行定制聚合器 IC 的耗时高成本开发，便可满足高性能 FPGA 或 ASIC 的需求。这两款器件的封装比 FPGA 小 70%，而且与需要 5、6 个电源轨的 FPGA 相比，它们只使用两个电源轨。

TI 串行链路聚合器可直接连接数据转换器及处理器的串行链路，无需为无线基础设施、交换机、路由器、视频安全监控、机器视觉、高速影像以及光学传输系统等传输应用重新格式化数据。TLK10081 可将多达 8 个通道的全双工 1.25Gbps 数据流量聚合在一个统一 10Gbps 链路上，从而不仅支持最长达 10 米的短距离背板铜线缆传输，也支持远距离光学链路传输。

TLK10081 与 TLK10022 的主要特性及优势：

·降低系统设计复杂性：独特的接口 IC 类型支持多种串行链路聚合配置，其可实现 10Gbps 的最大吞吐量，能够降低系统设计复杂性、实施成本与功耗，缩小板级空间。TLK10022 支持 4:1、3:1 和 2:1 双向串行链路配置，而 TLK10081 则可管理 8:1 双向链路；

·数据无关性聚合：每款器件都支持多种不同数据类型，无需特殊数据编码；

·智能串行链路切换：可在不同配置下实现串行链路的可编程通道路径切换，无需外部多路复用技术。该创新特性可在达到故障容差目的的同时，缩短系统实施时间；

·内建数字均衡：高级判定反馈均衡 (DFE) 与前馈均衡 (FFE) 可在铜介质及光学链路上延长传输距离。

TLK10081 与 TLK10022 能够与其它 TI 器件结合，创建信号链解决方案，这些器件包括具有 JESD204B 串行接口的 ADS42JB69 双通道 16 位 250MSPS 模数转换器 (ADC)、SN65LVCP1414 14.2Gbps 4 通道均衡器以及 SN65LVCP114 14.2Gbps 4 通道多路复用器重驱动器。这些最新聚合器器件丰富了 TI 不断增长的接口产品系列，可实现高速串行链路的均衡、切换、重新定时和聚合。

工具与支持

TLK10081EVM 与 TLK10022EVM 评估板现已开始提供。它们随 EVM 用户指南以及带有用户指南的 GUI 软件一起提供，可帮助系统设计人员为其应用配置器件。

此外，同步提供的还有视频聚合器应用手册，以及用于验证信号完整性的 IBIS-AMI 与 HSPICE 仿真模型。

德州仪器在线技术支持社区的接口/时钟论坛可为工程师提供强大的技术支持，在这里他们能够与同行工程师及 TI 专家互动交流，搜索解决方案、获得帮助、共享知识并帮助解决技术难题。         

供货情况与封装

采用 13 毫米 × 13 毫米、144 焊球塑料 BGA 封装的 TLK10081 与 TLK10022 现已开始供货。