半导体产业开始从IDM模式向专业化分工方向发展,分工细化模式使成本更节约,资源更专注,降低进入行业的投资门槛。分工细化模式已经成为发展趋势,其市场份额不断扩张,增速较全行业高出约20%。亚太地区市场成长显著,目前已经占据市场50%以上,具有重大影响力。各环节行业发展各具特征,设计端竞争壁垒因产业链细分得以降低。制造端技术及资金壁垒越来越高。封装测试端先进技术成为主要竞争优势。

　　行业供求关系改善,迎来景气上行周期。

　　半导体的行业规模约为3000亿美元,其中亚太地区(除日本)的行业收入规模占全球50%以上。半导体行业具有4-5年周期属性,具有与宏观经济同步的特征。随着全球经济的增速回升,行业需求向上的趋势不变。北美半导体设备订单出货比(BB值)被用于描述半导体行业景气度,显示行业开始企稳。

　　经历了2011-2013年的消化产能阶段,过剩产能消化殆尽,需求成长带来行业进入景气上行周期。

　　中国半导体行业成长显著,龙头公司展现实力。

　　中国半导体(IC+分立器件)正处于成长期。其中集成电路(IC)设计增速最快,其次封装,再次制造。行业十年间成长明显,中资公司增速较快。统计的前十大中,设计全为中资而制造和封装绝大多数为外资。但外资的成长性弱于中资。尤其是测试封装,中资企业增速均高于行业:5年复合增速长电科技16.5%、华天科技26.94%、通富微电8.25%、晶方科技34.2%,其增长势头强劲。

　　A股投资机会(华天科技、晶方科技、中颖电子)。

　　国内在设计和封装环节具备投资机会:设计环节在三个环节中增速最快,成长势头强劲;封装环节具备低成本、贴近市场、先进技术应用等优势,且竞争格局稳定。我们推荐行业内封装龙头公司华天科技和晶方科技,IC设计新秀中颖电子。

　　风险提示。

　　下游需求增速放缓,人力、原材料成本变动风险