从电源管理、超低功耗音频技术、AC/DC电源转换技术到短程无线技术，DIALOG半导体有限公司一直专注于在这些产品领域中节能技术的应用。2013年，公司将其17%的营收用于研发投入，投资研发多种先进技术，包括低功耗蓝牙智能技术和下一代快速充电技术。尽管进入低功耗智能蓝牙领域的时间不长，但在DIALOG的不断努力下，目前取得了不俗的成绩。近日，公司宣布最新发布的小米手环中采用了Dialog的蓝牙超低功耗SmartBond SoC。

和传统的蓝牙智能相比，DIALOG的蓝牙智能芯片在功耗方面有了很大的提升。传统的蓝牙智能就是蓝牙经典，主要是利用高带宽来提供高质量的音频产品和立体声的传输。多年前，蓝牙的联盟就开发出了第二种蓝牙的标准，新标准不再专注于之前基于带宽的应用，而是比较小型的设备连接的需求，比智能手机、平板电脑等。目前，几乎所有的智能手机和平板电脑的厂商，都已经采纳了第二种的标准，包括三星、苹果、谷歌的安卓，以及Windows操作系统，都支持第二种蓝牙智能标准。DIALOG公司的蓝牙智能芯片SmartBond SoC即支持第二种蓝牙标准。

DA14580满足更低功耗、更小尺寸设计需求

今年2月，DIALOG公司宣布其蓝牙智能芯片DA14580 SmartBond系统级芯片已投入批量生产，并表示该款芯片可将搭载应用的智能手机配件、可穿戴设备或电脑外设的电池巡航时间延长一倍。DA14580整合了各种模拟和数字接口，内嵌一个ARM Cortex M0处理器，其运行功率低于15mW，待机电流仅为600nA，从而实现最低功率。此外，DA14580的封装尺寸也缩小到了2.5mmx2.5mmx0.5mm。

DA14580成功通过了蓝牙认证，并满足蓝牙v4.0规范的所有要求，此项规范可以确保客户获得高质量的产品，并且允许蓝牙生态系统成员之间共同合作。

5月，Dialog公司宣布将蓝牙智能芯片DA14580的应用范围拓展至快速增长的PC和平板电脑外围设备市场，面向在家庭和办公场所中不断增长的PC外围设备以及人机接口设备（HID）。

在庞大的PC和平板电脑市场中，大多数产品已经采用了蓝牙智能标准。在此基础上，包括键盘和鼠标在内的PC外围设备市场成为Dialog蓝牙智能应用的一个重要新兴市场。因此，蓝牙智能技术有望在键盘中得到广泛应用。

与传统蓝牙技术相比，当今的蓝牙智能技术能够实现更低的功耗和更快的连接，因此倍受青睐。此外，蓝牙智能解决方案还有望取代专有RF解决方案，这在于它能够将键盘无缝连接至PC和平板电脑，从而无需笨重的USB适配器。

协同合作为EnergousWattUp无线充电技术拓展市场

除了蓝牙智能技术，Dialog半导体有限公司还宣布与电子设备无线充电技术WattUp的开发商Energous公司签署合作协议，共同开发一系列参考设计，从而进一步与客户接触并探索无线充电市场。

Dialog半导体有限公司资深副总裁兼连接、汽车与工业事业群总经理Sean McGrath表示：“Dialog已迅速成为物联网和可穿戴设备市场中重要的半导体供应商。我们的低功耗、小尺寸蓝牙智能IC支持能源采集技术，通过将其与Energous具有概念验证参考设计的无线充电技术相结合，在无需电源插头或充电板的情况下，两家公司将显现它们为可穿戴消费电子设备的充电实力。”

WattUp是一项具有变革性的解决方案，目前正在申请专利和商标，它可借助Wi-Fi路由器所使用的相同频段提供智能、可扩展的电能。WattUp与现有无线充电系统的主要区别在于：它所提供的远程供电具有实效意义和可用性，允许用户在充电时来回走动，从而为用户提供了一种真切的无线体验，这样他们就不必担心设备还在连接充电器或充电板。

在目前所有的蓝牙智能解决方案中，SmartBond的集成度高，外部组件数量少。凭借其领先业界的超低功耗和小尺寸特性，以及无需外置微控制器即可全面支持健身与健康应用的能力，SmartBond已成为可穿戴设备和众多其余高量产、电池供电型物联网设备的首选芯片。