巨大的市场、顶层的政策支持、产业扶持基金，加之世界半导体向亚太转移的趋势，都让中国处于世界集成电路发展的“风口”。“在中国引领下，世界半导体未来10年仍然是激动人心的时代。”AMD总裁、首席执行官Lisa Su毫不讳言对中国市场的重视。

　　据预测，2015年中国集成电路市场规模可达到1.2万亿元，将占全球市场的一半，同比增速将超过10%，远超全球3%的水平。

　　“未来，不管什么终端都要用到元器件相连，这是真正的互联网时代，互联网将拉动集成电路的快速发展。”Lisa Su表示，到2020年，与互联网相连的终端出货量将达到500亿件。与之相比，博通全球销售执行副总裁Michael Hurlston的预测略为保守，但也达到400亿件。

　　Michael Hurlston认为，物联网时代，智能家居、可穿戴设备、汽车电子、医疗将是最重要的增长点。以汽车电子为例，智能汽车将大大增加芯片的使用量，汽车电子将保持10%至15%的年复合增长率，其中的关键驱动因素为无线连接技术，包括wifi、NFC、蓝牙、无线充电。

　　关于可穿戴设备，上海矽睿创始人谢志峰认为，未来的可穿戴不是创造一个集成多种功能的物品，而一定是单一功能、贯穿到生活的方方面面和日常用品中，比如衣服、包包、鞋子，这些终端都有嵌入的芯片，可以完成相应的数据采集和传输，再通过APP等方式汇总到个人云平台，当需要查找某一事项原因时可通过相应的算法进行数据提取和挖掘完成。

　　对于互联网(物联网)时代对集成电路产业的最大挑战，Lisa Su认为是功耗和尺寸。物联网要求更低的功耗、更小的尺寸和稳定性。

　　到2020年，全球14%的电量都将用来为500亿件终端提供动力，这就需要超低功耗整体解决方案。微处理器(MCU)和嵌入式系统设计是一个解决问题的创新，更加集成、微型和便宜的传感器成为必须。