中国，2015年12月14日——意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）的新系列高集成度汽车级电源管理芯片在单片上集成多个稳压器，有助于汽车系统厂商降低车载信息娱乐产品的成本和尺寸。作为该系列的首款产品，L5963集成两个降压DC-DC转换开关稳压器、低压降（low-dropout）线性稳压器和高边驱动器（high-side driver）。

L5963采用意法半导体最先进的BCD8s汽车级半导体制造工艺和深沟道隔离（DTI, Deep Trench Isolation）技术。BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）技术是意法半导体的独创技术，可在同一颗芯片上集成各种高低压器件，这意味着片上集成的三个稳压器均可直接连接汽车电瓶，无需中间适配电路（intermediate circuitry），同时深槽隔离技术还可提高内部模块之间的隔离度，以降低内部模块相互干扰。

L5963的主要特性：

在一个精巧封装（PSSO36）内集成三个稳压器；
设计灵活性最大化：三个稳压器均能直接连接汽车电瓶，使用简单的电阻-电阻外部器件即可设定输出电压，同时也可通过硬件引脚单独启用或禁用每个稳压器；
开关频率高达2MHz，最大限度降低外部元器件尺寸；
每个DC-DC稳压器的输出电流高达3A，可满足汽车系统的严格要求；
低耗散功率（power dissipation），在250kHz时，能效超过90%；
待机静态电流极低（典型值为25μA），这对汽车系统至关重要，因为汽车子系统始终连接至汽车电瓶；
500mA的内部高边驱动器，可保护子系统与电瓶的连接；
DC-DC稳压器之间的相移为180°，最大限度地降低电磁干扰辐射；
符合AEC Q100汽车级认证，适用于任何汽车电子系统。

高集成度及BCD技术为客户省去了在电瓶和稳压器之间的预稳压器（pre-regulator），同时用一个器件即可替代多个稳压器，降低了设计成本及印刷电路板面积。

PSSO36封装有两个选项：slug down适用于低功率应用，slug up适用于大功率应用（需要安装散热器）。