ST推出业内最高频率、最宽带宽的集成化微波射频合成器

返回主站 | 设为首页 | 加入收藏

首页

电源管理IC

● 同步DC-DC升压IC

● 异步DC-DC升压IC

● 锂电充电管理IC

● 5V USB输入两节/三节锂电池升压型充电管理IC

● 移动电源双向快充IC

● 电池管理系统(BMS监控IC)

● 降压型锂电充电管理IC

● 升降压型锂电充电管理芯片

● 内置快充协议的锂电充电管理IC

● 内置快充协议车载充电器SOC

● 内置快充协议（DFP）的同步DC-DC降压控制器IC

● 快充协议IC

● 恒压充电电压可调开关型充电管理芯片

● 带OVP过压保护功能的单节线性锂电充电IC

● 磷酸铁锂电池充电管理IC

● 铅酸电池充电管理IC

● 充满截止电压可调磷酸铁锂/锂电充电管理芯片

● 高输入电压3A大电流锂电充电管理IC

● 超级电容充电IC

● DC-DC升降压IC

● 过压过流OVP保护IC

● DC-DC降压IC

● 高输入电压DC-DC降压IC

● USB限流开关芯片

● 高耐压LDO

功放IC

马达驱动IC/步进电机控制芯片

数模(DAC)/模数(ADC)转换芯片

智能处理器

音量控制IC

模拟开关IC

电容式触摸感应IC

RGB LED呼吸趣味灯驱动IC

音频CODEC IC

方案设计

电压电平转换器IC

运算放大器

I/O扩展器IC

名称：
种类：
类别：

业务洽谈：

联系人：张顺平
手机：17727550196（微信同号）
QQ:3003262363
EMAIL:zsp2018@szczkjgs.com

联系人：鄢先辉
手机：17727552449 （微信同号）
QQ:2850985542
EMAIL:yanxianhui@szczkjgs.com

负责人联络方式：
手机：13713728695（微信同号）
QQ:3003207580
EMAIL:panbo@szczkjgs.com
联系人：潘波

当前位置：首页 -> 行业资讯

ST推出业内最高频率、最宽带宽的集成化微波射频合成器

文章来源：更新时间：2016/1/29 16:38:00

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布推出新款的集成微波宽带射频合成器STuW81300单片，可覆盖1.925GHz至16GHz的射频频段，创下IC市场上最宽频带和最高频率的记录。与基于III-V技术的低集成度的传统微波射频合成器相比，STuW81300采用意法半导体的具有业界领先性能的BiCMOSSiGe集成制造工艺，可降低组件成本，实现经济效益更高的多用途射频架构。
STuW81300整合了N型分频锁相环(PLL，phase-locked-loop)内核，以及低器噪宽带压控振荡器(VCO，voltage-controlled oscillators)和稳压器。此外，STuW81300还提供各种可编程硬件选项，以满足最新和未来射频/微波应用需求，其中包括射频通信、卫星通信、基站、测试测量设备。
为支撑微波应用市场迅猛扩张，微波频段（6GHz以上）的使用规模正在稳步增长，市场需要成本结构优化的能够开拓新市场的新一代射频设备。将分立的砷化镓（GaAs，gallium arsenide)架构集成到宽带SiGe芯片内，可满足这个需求。

STuW81300的主要技术特性有:
最宽的工作频段，1.925GHz-16GHz(可分配给两个射频输出)
内部宽带匹配射频输出功率：+6dBm@6GHz; +4dBm@12GHz
倍频输出基本VCO抑制高于20dB
-227dBc/Hz归一化带内相噪底
VCO相位噪声(6.0GHz)：-131dBc/Hz @ 1MHz频偏
噪底(6.0GHz):-158dBc/Hz
VCO相位噪声(12.0GHz)：-125dBc/Hz @ 1MHz频偏
噪底(12.0GHz):-154dBc/Hz
0.13ps典型RMS频率抖动
作为意法半导体的获得市场成功的STW81200和STW8110x产品系列的升级换代产品，新射频合成器提供高性能和高灵活性，可以同时在同一电路板设计上支持多频带和多射频标准。例如在卫星通信应用中，STuW81300可直接用作本机振荡器，在电路板连接一个倍频器，可调制解调Ku频段信号或者Ka频段信号。在其它应用中，STuW81300还能完全驱动外部压控振荡器(例如GaAs)。
5V或3.6V非稳压单电源让STW81300在市场上独一无二，结合优化的功耗和性能，使其应用范围从传统市电供电基础设施扩至低功耗应用。
意法半导体目前已开始提供STuW81300测试样片，并获得多家客户采用，预计2016将实现量产。意法半导体还可提供评估套件和6x6mm四边扁平封装的样片。评估工具包括STWPLLSim软件工具，让开发人员能够按照项目实际要求快速且准确地修改应用设计。