Dialog 半导体公司（法兰克福证券交易所交易代码：DLG）日前宣布，其Qualcomm Quick Charge 3.0（QC3.0）芯片组现已开始量产。该芯片组的独特之处在于提供恒定的功率分布图（power profile），以便于配置。该芯片组与QC2.0芯片组引脚兼容，有助于简化升级，并将继续扩大Dialog在快速充电市场上的领先地位，目前Dialog在该市场占据的份额据估计为70%。

该芯片组结合了iW1782一次侧AC/DC控制器与iW636二次侧控制器，为3A USB-C充电提供恒定的功率分布图，这优化了变压器设计，并将充电时间降到最低。相匹配的的数字式低功耗同步整流器控制器iW673可与QC3.0芯片组一起使用，使整体系统效率可达90%左右。这将散热降到了最低，从而可以生产外形更小、输出功率更高的电源适配器，为AC/DC适配器设计增加了对消费者的吸引力。

Dialog半导体公司高级副总裁兼电源转换事业部总经理Davin Lee表示：“Dialog又一次快速推出创新成果，满怀信心地迎接移动设备行业新出现的电源管理挑战。我们与高通密切合作，开发出了新型QC3.0芯片组，为系统效率、性能、尺寸及成本设立了新的标准。该芯片组与我们上一代芯片组引脚兼容，使我们的领先智能手机客户能够快速升级到这一最新快速充电规格。”

技术细节

用于AC/DC移动电源适配器的Dialog iW1782 PrimAccurate™一次侧数字脉冲宽度调制（PWM）控制器，通过数字通信链路耦合至二次侧iW636 Rapid Charge™接口芯片。它通过光耦接受来自iW636的所有命令，而且芯片组具有快速、动态的负载响应。根据移动设备需要的电压，适配器可配置为从3.6V至12V（200mV增量）的多级输出，且该解决方案可与QC2.0和USB BC1.2充电要求反向兼容。

新芯片组提供双层线缆保护，无需额外元件。在一次侧，iW1782采用Dialog的SmartDefender™先进打嗝技术，可防止由于脏污或受损充电端口、磨损的USB线和连接器造成短路而导致移动设备受到热损害。这是通过将输出给短路电路的平均功率减少多达75%（无闭锁）而实现的。在二次侧，Dialog的D+/D-过压保护可应对总线电压软短路。这些保护功能带来更安全、更可靠的快速充电，并可避免过热。空载功耗在5V/2A输出条件下小于10mW。

iW673是用于反激式转换器的同步整流器控制器，可模拟转换器二次侧上的二极管整流器，以降低导通损耗。iW673采用小尺寸6引脚SOT23封装，有助于实现更小的印刷电路板（PCB）适配器设计。Dialog的专有数字式自适应关断控制器技术还可将死区时间降到最低，并消除了传统同步整流器需要的并联肖特基二极管。该控制器的空载电流消耗仅4mW。

该芯片组在国际应用电力电子会议暨展览会（APCE，2016年3月20-24日，美国加州长滩市，长滩会议中心）上进行了展示。