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ST推出新一代智能功率模块,可进一步减少低功率电机的耗散功率
文章来源: 更新时间:2016/5/11 10:04:00

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)进一步扩大智能功率模块产品阵容,推出SLLIMMTM[1]–nano新一代产品,新增更高功率和封装选择,特别适用于对提高能效和降低成本有需求的应用。新一代SLLIMM-nano产品可满足冰箱、洗衣机等家电的压缩机、风扇和电泵的电源要求,还适用于驱动200W以下电器的硬开关电路且工作频率低于20 kHz的低功耗电机。

SLLIMM-nano模块集成三个半桥高压栅驱动器、六个IGBT晶体管和六个快速超软恢复续流二极管(ultra-soft freewheelingrecovery diode),以及在低功耗微控制器与低功耗电网供电三相电机之间实现完整接口的低压输入逻辑器件。意法半导体针对低功耗BLDC无刷DC直流电机的特点,优化了模块内部IGBT管(一个3A的平面技术晶体管和一个5A的沟栅式场截止(Trench-gate Field Stop,TFS)晶体管)和续流二极管的设计,取得了最佳的开关损耗与导通损耗比,提高了电机的能效,降低了电磁干扰。

意法半导体SLLIMM-nano二代产品的主要特性:

在25°C时,3A-5A额定电流,600V击穿电压;
受益于TFS技术,VCE(sat)电压更低,即使在5A时,VCE(sat)仅为1.65V;
低EMI干扰;
黏着式插槽,散热器安装更容易,成本更低;
内部集成自举二极管,节省组件成本,简化印刷电路板布局;
150°C最高工作结温;
集成运放和比较器,用于保护电路;
独立式开射极输出,为单路和三路分流器解决方案简化电路板走线;
负温度系数热敏电阻(NTC,Negative Temperature Coefficient)温度监控;
智能关机功能;
可选插入式Z型引脚封装,有/无stand-off引脚,以最大限度提高印刷电路板布局的灵活性;
1500 Vrms最低隔离电压
意法半导体的新一代SLLIMM-nano首批产品已经上市,采用N2DIP-26L 封装,有多种针脚可选。
_____________________

[1]低损耗智能微型模压模块



 
 
 
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