未来半导体业进入五大转折新兴驱动力具独特优势

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未来半导体业进入五大转折新兴驱动力具独特优势

文章来源：更新时间：2016/10/11 11:17:00

　中国台湾应用材料总裁余定陆表示，半导体产业因技术推进，进入五大转折，且随增强现实(AR)/虚拟现实(VR)、人工智能、自动车和互联网等四大新应用快速发展，让半导体和设备暨材料前景持续看俏。

　　半导体制程进入五大转折

　　他强调，这五大转折都让制程技术不断微缩，使半导体从过去以微影为主的制程技术，转向以材料为驱动的微缩制程技术，这让以材料和尖端设备为主由的应材，带来令人无人兴奋的成长机会。

　　他举逻辑晶圆代工在制程微缩为例，应材在全球市占率由2012的19.7%，今年推升到23.7%，未来将随推着进到更先进世代而持续增加。

　　至于3D NAND Flash，由于制程须要更多堆叠层，制程须使用很多关键技术包括化学气相沉积、蚀核和化学机械研磨和磊晶等制程，这些都是应材领先全球核心设备。

　　在制图成型部分，因支出金额预估从2012年到2019年增加2.3倍，让应材在全球市占率由2012年的3%，今年推升到16%，预估到2019年，占比更达30%。

　　Pokemon GO发烧 AR应用前景俏

　　他强调，目前Pokemon GO全球疯行，只是AR应用的开端，预估未来AR，将应用更大容量的存储器和更高解析度的面板，加上自动车应用半导体的金额也大幅跃升，都将驱动半导体持续成长。

　　他举自动车为例，未来每新增100百万辆自动车，将带动逻辑晶圆每月增加2,500万片，增加DRAM需求每月近1,200万片，增加NAND Flash每月超过2,000万片，驱动半导体成长潜力可观。

　　至于大陆积极扶植半导体成长，包含大陆本土企业和国外企业在存储器和逻辑元件全新晶圆厂，就有13座进行投资，估计未来5年将带动高达300亿美元半导体设备采购，对推升半导体设备，将扮演很大成长动能。

　　新兴驱动力展现独特优势

　　“创新领先策略，结合了我们在材料工程技术能力的广度与深度，让公司得以拥有独特的优势，持续超越市场表现。”余定陆强调，应材公司专注技术转折所需的创新，而且在材料工程方面尤其专精，材料技术创新是应材公司能在全球市场独领风骚的主因。他也认为，未来包括增强现实/虚拟现实与自驾车等新兴驱动力，正是材料工程技术大展身手的好机会。

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