单芯片SoC降低了系统成本，R-Car系列产品的扩展性进一步增强，更加适合集成式仪表盘和车载信息娱乐系统的应用

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，为满足各类汽车对大屏数字仪表盘日益增长的需求，将扩展 R-Car 系列片上系统 ( SoC ) 器件的产品阵容，针对应用于高分辨率显示（12.3 英寸，1920 x 720 像素）、高端 3D 图形处理的汽车仪表盘，推出 R-Car E3 片上系统。该单芯片 SoC 能够实现平滑的 3D 渲染效果，并具有集成的音频 DSP 和其他外设功能，可支持仪表盘以及具有音视频显示和其他功能的车载信息娱乐 ( IVI ) 系统。

R-Car E3 是瑞萨电子用于 3D 图形仪表盘 R-Car D3 SoC 的加强版，具有增强的 3D 图形渲染功能。随着人机接口 ( HMI ) 变得越来越重要，作为瑞萨电子 R-Car 系列的组成部分，该款新型 SoC 还具有车联网必不可少的功能安全和网络安全功能，由此可简化开发安全处理故障和网络攻击系统的任务。

该单芯片设计集成了多种系统，大大降低了系统开发总成本，并显著节省了空间。R-Car E3 具有针对集成驾驶舱的 R-Car H3 和 R-Car M3，以及针对仪表盘 的R-Car D3的可扩展性，因此可重复利用已开发软件。在仪表盘领域具有丰富经验的瑞萨电子的合作伙伴，除了能够为用户提供系统集成支持，还提供操作系统 ( OS ) 和 HMI 工具，从而显著减少开发工作量，将软件支持功能从目前已具有高端 3D 图形体验的高端车型，扩展到全液晶仪表盘功能被广泛期待并且即将成为主流的入门级车型。

菲亚特克莱斯勒汽车 ( FCA ) 电气工程部经理 William Asburry 指出：“ 仪表盘系统对功能安全和网络安全性能有严苛要求，同时由于显示信息量急速增加，使得仪表盘的图形功能越来越丰富。以高分辨率 3D 和 2D 图形显示信息的能力已成为未来仪表盘的关键性能，瑞萨电子的 R-Car 系列 SoC 及其软件系统可扩展性极大地简化了功能实现并优化了我们的开发工作。”

电装 ( Denso ) 株式会社驾驶舱系统部总经理 西川良一 表示：“图形仪表盘系统对于准确可靠地向驾驶员显示仪表及 IVI 信息极为重要。未来，随着系统使用的图形更加丰富，瑞萨电子的 R-Car 产品不仅可以让汽车制造商满足驾驶员的信息需求，而且还可以充分利用各种车型的软件资源显著提高开发效率。”

日本精机 ( Nippon Seiki ) 株式会社开发部总经理 永野惠一 指出：“全图形仪表盘能够向驾驶员准确显示所需的相关信息，随着自动驾驶功能和高级驾驶辅助系统 ( ADAS ) 功能的进步，这将成为业界事实上的标准。实现这些功能需要具有复杂图形渲染功能、以及网络安全和功能性防护能力的高性能图形引擎。瑞萨电子的 R-Car E3 能够充分满足这些新的需求，并促进下一代驾驶舱系统的开发。”

瑞萨电子与多家仪表盘、 IVI 领域领先的操作系统制造商、 HMI 制造商和系统集成商展开合作。系统开发人员可利用 250 多家瑞萨电子 R-Car 联盟成员企业从入门级到豪华车型的各种汽车解决方案，进一步减少 3D 图形仪表盘的开发流程并降低开发成本。