PCB板可靠性应当避免的危险因素_深圳市永阜康科技有限公司

返回主站 | 设为首页 | 加入收藏

首页

电源管理IC

● 同步DC-DC升压IC

● 异步DC-DC升压IC

● 锂电充电管理IC

● 5V USB输入两节/三节锂电池升压型充电管理IC

● 移动电源双向快充IC

● 电池管理系统(BMS监控IC)

● 降压型锂电充电管理IC

● 升降压型锂电充电管理芯片

● 内置快充协议的锂电充电管理IC

● 内置快充协议车载充电器SOC

● 内置快充协议（DFP）的同步DC-DC降压控制器IC

● 快充协议IC

● 恒压充电电压可调开关型充电管理芯片

● 带OVP过压保护功能的单节线性锂电充电IC

● 磷酸铁锂电池充电管理IC

● 铅酸电池充电管理IC

● 充满截止电压可调磷酸铁锂/锂电充电管理芯片

● 高输入电压3A大电流锂电充电管理IC

● 超级电容充电IC

● DC-DC升降压IC

● 过压过流OVP保护IC

● DC-DC降压IC

● 高输入电压DC-DC降压IC

● USB限流开关芯片

● 高耐压LDO

功放IC

马达驱动IC/步进电机控制芯片

数模(DAC)/模数(ADC)转换芯片

智能处理器

音量控制IC

模拟开关IC

电容式触摸感应IC

RGB LED呼吸趣味灯驱动IC

音频CODEC IC

方案设计

电压电平转换器IC

运算放大器

I/O扩展器IC

名称：
种类：
类别：

业务洽谈：

联系人：张顺平
手机：17727550196（微信同号）
QQ:3003262363
EMAIL:zsp2018@szczkjgs.com

联系人：姚红霞
手机：17727550195 （微信同号）
QQ:3003214837
EMAIL:3003214837@qq.com

负责人联络方式：
手机：13713728695（微信同号）
QQ:3003207580
EMAIL:panbo@szczkjgs.com
联系人：潘波

当前位置：首页 -> 方案设计

PCB板可靠性应当避免的危险因素

文章来源：永阜康科技更新时间：2019/1/5 10:03:00

    无论是在制造组装流程还是在实际使用中，PCB都要具有可靠的性能，这一点至关重要。除相关成本外，组装过程中的缺陷可能会由PCB带进最终产品，在实际使用过程中可能会发生故障，导致索赔。因此，从这一点来看，可以毫不为过地说，一块优质PCB的成本是可以忽略不计的。在所有细分市场，特别是生产关键应用领域的产品的市场里，此类故障的后果不堪设想。

　　对比PCB价格以及找PCB厂加工时，应牢记这些方面。虽然可靠、有保证和长寿命产品的初期费用较高，但从长期来看还是物有所值的。下面一起来看看高可靠性的线路板的14个最重要的特征：

　　1、25微米的孔壁铜厚

　　好处：增强可靠性，包括改进z轴的耐膨胀能力。

　　不这样做的风险：

　　吹孔或除气、组装过程中的电性连通性问题（内层分离、孔壁断裂），或在实际使用时在负荷条件下有可能发生故障。IPCClass2（大多数工厂所采用的标准）规定的镀铜要少20%。

　　2、无焊接修理或断路补线修理

　　好处：完美的电路可确保可靠性和安全性，无维修，无风险

　　不这样做的风险

　　如果修复不当，就会造成电路板断路。即便修复‘得当’，在负荷条件下（振动等）也会有发生故障的风险，从而可能在实际使用中发生故障。

　　3、超越IPC规范的清洁度要求

　　好处：提高PCB清洁度就能提高可靠性。

　　不这样做的风险

　　线路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来风险，离子残渣会导致焊接表面腐蚀及污染风险，从而可能导致可靠性问题（不良焊点/电气故障），并最终增加实际故障的发生概率。

　　4、严格控制每一种表面处理的使用寿命

　好处：焊锡性，可靠性，并降低潮气入侵的风险

　　不这样做的风险

　　由于老电路板的表面处理会发生金相变化，有可能发生焊锡性问题，而潮气入侵则可能导致在组装过程和/或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离（断路）等问题。

　　5、使用国际知名基材–不使用“当地”或未知品牌

　　好处：提高可靠性和已知性能

　　不这样做的风险

　　机械性能差意味着电路板在组装条件下无法发挥预期性能，例如：膨胀性能较高会导致分层、断路及翘曲问题。电特性削弱可导致阻抗性能差。

　　6、覆铜板公差符合IPC4101ClassB/L要求

　　好处：严格控制介电层厚度能降低电气性能预期值偏差。

　　不这样做的风险

　　电气性能可能达不到规定要求，同一批组件在输出/性能上会有较大差异。

　　7、界定阻焊物料，确保符合IPC-SM-840ClassT要求

　　好处：“优良”油墨，实现油墨安全性，确保阻焊层油墨符合UL标准。

　　不这样做的风险

　　劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。绝缘特性不佳可因意外的电性连通性/电弧造成短路。

　　8、界定外形、孔及其它机械特征的公差

　　好处：严格控制公差就能提高产品的尺寸质量–改进配合、外形及功能

　　不这样做的风险

　　组装过程中的问题，比如对齐/配合（只有在组装完成时才会发现压配合针的问题）。此外，由于尺寸偏差增大，装入底座也会有问题。

　　9、对阻焊层厚度要求，尽管IPC没有相关规定

　　好处：改进电绝缘特性，降低剥落或丧失附着力的风险，加强了抗击机械冲击力的能力–无论机械冲击力在何处发生！

　　不这样做的风险

　　阻焊层薄可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。因阻焊层薄而造成绝缘特性不佳，可因意外的导通/电弧造成短路。

　　10、界定了外观要求和修理要求，尽管IPC没有界定

　　好处：在制造过程中精心呵护和认真仔细铸就安全。

　　不这样做的风险

　　多种擦伤、小损伤、修补和修理–电路板能用但不好看。除了表面能看到的问题之外，还有哪些看不到的风险，以及对组装的影响，和在实际使用中的风险呢？

　　11、对塞孔深度的要求

　　好处：高质量塞孔将减少组装过程中失败的风险。

　　不这样做的风险

　　塞孔不满的孔中可残留沉金流程中的化学残渣，从而造成可焊性等问题。而且孔中还可能会藏有锡珠，在组装或实际使用中，锡珠可能会飞溅出来，造成短路。

   12、指定可剥蓝胶品牌和型号

　　好处：可剥蓝胶的指定可避免“本地”或廉价品牌的使用。

　　不这样做的风险

　　劣质或廉价可剥胶在组装过程中可能会起泡、熔化、破裂或像混凝土那样凝固，从而使可剥胶剥不下来/不起作用。

　　13、对每份采购订单执行特定的认可和下单程序

　　好处：该程序的执行，可确保所有规格都已经确认。

　　不这样做的风险

　如果产品规格得不到认真确认，由此引起偏差可能要到组装或最后成品时才发现，而这时就太晚了。

　　14、不接受有报废单元的套板

　　好处：不采用局部组装能帮助客户提高效率。

   不这样做的风险

　　带有缺陷的套板都需要特殊的组装程序，如果不清楚标明报废单元板（x-out），或不把它从套板中隔离出来，就有可能装配这块已知的坏板，从而浪费零件和时间。