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传华为海思将包货运专机从台湾运回所有芯片!
文章来源:永阜康科技 更新时间:2020/9/12 9:10:00

9月10日消息,随着美国给出的最终期限9月15日的临近,台积电很快将无法继续为华为生产芯片。而为了能够在9月15日之前拿到更多的芯片,华为正准备包机前往台湾,在当地进行交付,以避免因为运输的问题导致9月15日之前无法完成交付 。

据业内人士@手机晶片达人 在微博透露,华为海思将在近日包一台货运专机前往台湾,将台积电代工的麒麟处理器和其他相关芯片在9月15日之前运回大陆。

根据此前的信息显示,目前台积电为华为代工的主要是华为最新的麒麟9000处理器,基于台积电最新的5nm工艺,大概的数量在800万片左右,此外可能还有一些其他的相关芯片。

今年5月15日,美国进一步升级了针对华为的禁令,限制台积电等晶圆代工厂利用美国半导体设备为华为代工芯片。不过,为了降低对台积电等晶圆代工厂的损失,美国给出了120天的宽限期,即在禁令发布之前已经开始生产的订单,可以继续生产,但是必须在9月15日0时之前完成出口、再出口和国内转运。

也就是说台积电为华为代工的芯片,要在9月15日0时之前将芯片交付到华为手上。如果台积电在出口或运输的过程中超出了这一时间期限,也将无法交付。

所以,华为直接前往台湾,在当地进行交付,并包货运专机进行运输的话,将会极大的加快这一流程,以确保顺利交付。



 
 
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