答：一般而言，封装引线的电感以及电路试验板的电容和电感很可能导致高速放大器振荡。同样，在使用高速运算放大器进行设计时，最小化印刷电路板（PCB）上的电容和电感是至关重要的。即使是高速放大器GBW频谱下端的器件，如50MHz OPA607，也需要这些类型的电路板级设计注意事项。

可通过以下几种方法来优化高速布局设计：

最小化走线长度。最小化走线长度可减少额外的电容和电感。

使用固定接地平面。对于高速设计而言，固定接地平面通常比散列平面更佳。

去除信号走线下方的接地层。去除器件输入和输出下方的接地层金属有助于减少敏感节点上的寄生电容。

最小化信号路径上的通孔。通孔会增加电感，并可能在高于100 Mhz的频率下引起信号保真度问题。为降低信号保真度，请将关键信号与放大器在同一层布线，以消除任何通孔。

优化返回电流路径。信号走线布局设计应尽量减少整个信号路环面积，从而使电感最小。

正确放置和布线旁路电容器。在电路板的同一层上，放置旁路电容器时应尽可能靠近放大器。使用较宽的走线，并将测通孔布线到旁路电容器，然后再到放大器，而非布线在电容器和放大器之间。

正确放置电阻。将增益设定电阻、反馈电阻和串联输出电阻置于靠近器件管脚的位置，以最大程度地减少电路板寄生效应。

评估高速运算放大器的性能时，最好对特定器件使用指定的评估模块。这些电路板展示了良好的高速电路板布局设计，并使用SMA连接器来维持高保真度和阻抗受控的信号路径。有关高速电路板布局实践的更多详细信息，请阅读高速PCB布局技术。