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SEMI:硅晶圆市场将一路旺到2024年
文章来源:永阜康科技 更新时间:2021/10/22 11:31:00

近日国际半导体产业协会(SEMI)发布了最新半导体硅晶圆出货报告,预估今年全球半导体硅晶圆出货面积将创新高、达近140亿平方英吋,同比增长13.9%,看好硅晶圆产业将一路旺到2024年。

不仅SEMI强力为半导体硅晶圆后市背书,硅晶圆相关大厂也都看好产业后市。全球第三大、台湾最大半导体硅晶圆厂环球晶圆便认为,晶圆代工产能吃紧,随着晶圆代工厂陆续启动扩产与建新厂的计划,将推动对于硅晶圆的需求持续上涨。同时,晶圆厂为掌握稳定的硅晶圆供应,也纷纷找环球晶圆签长期合约。目前环球晶圆拿到的长约订单规模已达千亿元新台币,达历史新高,且长约报价也有上扬的趋势。

受惠客户需求强劲,环球晶圆第3季合并营收冲上153.64亿元新台币(约合人民币35.29亿元),为历来最旺的第3季;前三季合并营收453.78亿元新台币(约合人民币104.22亿元),为同期最佳。环球晶圆预期,未来几年整体半导体矽晶圆应当都满健康,现阶段供需最吃紧的是12吋外延片。

台胜科技对后市审慎乐观看待。台胜科技母公司、全球前二大半导体硅晶圆厂日商胜高(SUMCO)则宣布将斥资约新台币580亿元在日本盖新厂与扩产。

胜高过去在业界向来以谨慎闻名,此次大手笔扩产,业界解读为该公司看到市场需求非常强劲,为景气发展投下正面的一票。

合晶搭上车用芯片严重缺货,国际IDM厂下半年对供应链扩大追单热潮,下半年已顺利调涨6吋及8吋硅晶圆价格,9月合并营收9.01亿元新台币,创新高;第3季合并营收26.2亿元新台币,为历来单季最佳;前三季合并营收73.83亿元新台币,已接近去年全年总和。

合晶表示,半导体市场景气热络,该公司目前在手订单及产能维持满载,12吋硅晶圆及外延片开始贡献营收,预估营运仍将维持成长态势。

业界人士指出,硅晶圆是半导体最关键的原材料,硅晶圆市况走扬,意味整体半导体景气强劲扩张态势延续。此波矽晶圆强劲需求,反映晶圆厂积极扩产,未来矽晶圆使用量逐年增长的态势。

SEMI先前提到,全球半导体制造商将于今年底前启动建置19座新的高产能晶圆厂,2022年开工建设另外10 座晶圆厂。

而在2022年,全球前端晶圆厂半导体设备投资总额,也将来到近1,000亿美元的新高水准,这些都是催动硅晶圆需求的重要动能。



 
 
 
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