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英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出了新一代EiceDRIVER™ 2EDN栅极驱动器芯片系列。新器件是对现有2EDN驱动器芯片产品线的补充，可减少外接组件的数量，并节省设计空间，从而实现更高的系统效率、卓越的功率密度和持续的系统稳健性。随着新产品的推出，2EDN系列驱动器芯片可广泛应用于服务器、电信设备、DC-DC转换器、工业SMPS、电动汽车充电桩、电机控制、低速轻型电动汽车、电动工具、LED照明和太阳能系统等应用中，提升功率开关器件的性能。
新一代EiceDRIVER 2EDN驱动器芯片系列包括稳定可靠的双通道低边4 A/5 A栅极驱动器IC。它不仅适用于高速功率MOSFET，还适用于基于宽禁带（WBG）材料的开关器件。这些栅极驱动器可以助力工程师满足不同封装尺寸的设计要求，确保系统在进入欠压闭锁(UVLO)状态之前安全关断，并加快UVLO功能的响应速度，从而确保系统的稳定运行，增强抗干扰能力。
新一代EiceDRIVER 2EDN驱动器芯片系列共有14款器件，采用了各种不同的封装形式。除了可兼容、可替代互换的8引脚DSO、TSSOP和WSON封装之外，英飞凌现在还提供超小尺寸的6引脚SOT23封装（2.8 x 2.9 mm2）和TSNP封装（1.1 x 1.5 mm2）。SOT23和TSNP封装取消了不常使用的使能（EN）信号，因而能够有效节省空间、优化系统设计，从而提高功率密度，并提升板上温度循环（TCoB）的稳健性。
设计师可以选用4 V或8 V UVLO选项，以便在异常状况下为电源开关提供瞬时UVLO保护。实质上，这些新产品缩短了UVLO迟滞时间，进入UVLO模式的速度更快，而且从启动和突发模式到UVLO功能做出响应的速度加快了一倍以上。此外，它们还具有高度精准、确切的轨到轨输出，以及VDD 在 1.2 V时的快速有源输出钳位。钳位作用通常仅需20 ns即可实现，这进一步提高了系统的稳健性。
供货情况
新一代EiceDRIVER 2EDN栅极驱动器芯片（2EDNxx3xx）采用5种不同的封装形式：8引脚DSO、TSSOP、WSON封装，以及6引脚SOT23和TSNP封装。英飞凌现已开始向客户提供样品。TSNP封装型号将于2022年第二季度上市。
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