在日前华为举行“突破乌江天险，实现战略突围”的硬、软件工具誓师大会上，华为轮值董事长徐直军表示，华为芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业，共同打造了14nm以上工艺所需EDA工具，基本实现了14nm以上EDA工具国产化，2023年将完成对其全面验证。

徐直军在讲话中指出三年来，华为围绕硬件开发、软件开发和芯片开发三条研发生产线，完成了软件/硬件开发78款工具的替代，保障了研发作业的连续。

其中，软件开发工具开发团队自2018年就开始布局，努力打造软件从编码、编译、测试、安全、构建、发布到部署等全套工具链，采用自研加联合合作伙伴一起研发的策略，解决工具连续性问题；硬件开发工具开发团队在合作伙伴的支持和帮助下，突破根技术，引进新架构，发布了云原生的原理图工具，打造了高速高密PCB版图工具，打磨了结构设计二维/三维CAD工具，布局了硬件多学科仿真工具；华为还与伙伴共同布局EDA芯片设计工具，拓展EDA工具软件的自主选择权，抓住对芯片设计市场的机遇，基本实现了14nm以上EDA工具国产化，2023年将完成对其全面验证。

“截至今天，我们联合合作伙伴已经对外发布了11款产品开发工具，且所有产品线都已经切换到我们自己发布的工具，合作伙伴和客户也可在华为云上使用。目前每月有大约20多万软件开发人员、19.7万硬件开发人员在使用我们开发或我们与合作伙伴共同开发的工具，同时还有203家企业愿意付费使用我们的软件工具，这是对开发工具团队的一种认可。”徐直军说。

近日，华为创始人任正非表示，华为用三年时间内完成了13000颗以上器件的替代开发、4000个以上电路板的反复换板开发。尽管华为现在还处于困难时期，但在前进的道路上并没有停步。2022年，华为研发经费达238亿美元，几年后，随着公司利润增多在前沿探索上还会继续加大投入。

徐直军也表示：“尽管我们这些年在产品开发工具突破上取得了不少成绩，但面临的挑战还很多，没有彻底突破的产品开发工具也很多，需要我们马不停蹄、加倍努力，不断吸引全球优秀人才，彻底实现战略突围。”

那如何看待“华为已完成芯片14nm以上EDA工具国产化”？笔者跟业内人士交流后有如下结论：

1、EDA工具分为前端和后端，根据华为的表述这应该是后端工具的国产化完成，也是一种重大突破！可喜可贺！

2、目前我国EDA工具厂商都在努力实现全流程工具，只有实现了全流程，才能彻底摆脱卡脖子的境地，结合去年几次大会上笔者跟业内EDA厂商交流结果，未来两年内本土EDA会有重大突破，大家可以细品。

3、EDA工具基本上都基于SPICE器件模型结合自己的算法做电路的仿真，基础模型大家都是一致的关键是各自实现的方法不同，就如同都知道鞋子是如何做的，但是所用的方法可以不同，目前人工智能技术以及大数据应用都给EDA领域带来新的变数，而全球顶级EDA厂商基本都源于华人大牛，所以在这个领域本土EDA突破是早晚的事情，本土厂商短缺的是人才和上下游环节协同验证。

4、随着中国创新体制的改变，未来不仅是在EDA领域，在IC制造和封测领域都会有大的突破。