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第一代高通S7和S7 Pro音频平台开启全新水平音频体验
文章来源:永阜康科技 更新时间:2023/10/30 10:09:00

要点:

• 第一代高通S7和S7 Pro平台利用无与伦比的终端侧AI水平打造先进、个性化且快速响应的音频体验。

• 全新平台的计算性能是前代平台的6倍,AI性能是前代平台的近100倍,并以低功耗带来全新层级的超旗舰性能。

• 高通S7 Pro是首款支持高通扩展个人局域网(XPAN)技术和超低功耗Wi-Fi连接的音频平台,能够在家庭、楼宇或园区扩展音频传输距离,并支持高达192kHz的无损音乐品质。

夏威夷——在今日的骁龙峰会上,高通技术国际有限公司(Qualcomm Technologies International, Ltd.)宣布推出高通迄今为止最先进的音频平台——面向耳塞、耳机和音箱设计的第一代高通®S7和S7 Pro音频平台。结合高性能、低功耗计算、终端侧AI和先进连接,这两款产品将开启音频创新全新时代,打造突破性的用户体验。第一代高通S7 Pro音频平台包含超低功耗Wi-Fi,用以扩展音频终端使用范围,远超目前仅利用蓝牙所实现的连接距离,让用户能够在家庭、楼宇或园区内边散步边听音乐或进行语音通话。

高通技术公司副总裁兼可穿戴设备与混合信号解决方案业务总经理Dino Bekis表示:“第一代高通S7和S7 Pro音频平台为通过超低功耗实现高性能的音频树立了全新标杆。其融合与终端侧AI协同工作的顶级技术,不论用户是在进行会议、社交、游戏、听音乐或是需要片刻的宁静,都能在任何场景中获得沉浸且个性化的音频体验,第一代高通S7 Pro音频平台包含超低功耗Wi-Fi和革命性的高通XPAN技术,进一步革新音频体验,实现全屋和楼宇的音频连接覆盖,支持高达192kHz的多通道无损音乐串流及面向游戏的增强多通道空间音频。”

Snapdragon Sound骁龙畅听技术已应用于最新的第三代骁龙®8移动平台和骁龙®X Elite,当与采用第一代高通S7或S7 Pro音频平台的终端配合使用时,用户将享受到前所未有的音频体验。

最新《音频产品使用现状调研报告》显示,消费者非常关注顶级音频体验,73%的受访者表示,“我会确保每次购买的终端都能带来更好的音质。”消费者对音乐品质的要求也达到新高,69%的受访者将无损音质列为影响其购买下一副耳塞的驱动因素。



 
 
 
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