① 对于BUCK芯片而言，要想使输入环路尽可能小，输入电容应尽可能靠近芯片引脚放置； ② 为了让电容滤波效果更好，让电源先经过输入电容，再进入芯片内部； ③ CIN使用的大容量电容器，一般情况下频率特性差，所以要与 CIN并联频率特性好的高频率去耦电容器CBYPASS； ④ 电流容量小的电源（IO≤1A）场合，容量值也变小，所以有时可用1个陶瓷电容器兼具 CIN和CBYPASS功能；
03电感的配置 ① 对于BUCK芯片而言，要想使输入环路尽可能小，电感要靠近芯片SW引脚放置； ② 以覆铜方式走线减小寄生电感、电阻； ③ SW节点要以最小面积处理大电流，防止铜箔面积变大会起到天线的作用，使 EMI增加； ④ 电感附近不要走敏感信号线； ⑤ 自举电路这一块，自举电路要尽量去靠近SW pin脚来缩短整个高频的流通路径； 附上温升10℃时，PCB板的线宽、覆铜厚度与通过电流的对应关系供参考。 04输出电容的配置
降压转换器中，由于向输出串联接入电感器，所以输出电流平滑；
输出电容靠近电感放置；
05反馈路径的布线
① 通常FB反馈网络处的分压电阻都采用K级，10K级或上百K的阻值，阻值越大，越容易受干扰，应远离各种噪声源如电感、SW、续流二极管等； ② FB、COMP脚的信号地尽可能地与走大电流的功率地隔离开，然后进行单点相连，尽量不要让大电流信号的地 去干扰到小信号电流的地； ③ FB的分压电阻要从VOUT上进行采样，采样点要靠近输出电容处才能获得更准确的实际输出电压值；
