AI热潮带动先进封装需求快速升温，也推动硅光子、CPO、CoPoS与大尺寸面板级封装等新技术，随台积电、英特尔两大阵营激战抢单，相关设备厂大量科技、万润、印能及均豪、均华等同步迎来大单，运营强增长。

大量科技董事长王作京表示，由于AI驱动高端封装需求推升对高端CCD背钻机销售量大增，让大量今年处于产能满载的热况。以目前在手订单观察，交期可排到2026年，确立今、明年运营升温走势。

万润是CoWoS、CoPoS等设备供应链，近期更跨入硅光子检测设备领域，看好新产品逐步发酵，推升明年运营优于今年。

印能布局WMCM与CoPoS供应链，CoPoS采用310×310mm方形面板，取代12英寸晶圆，产能提升数倍，而WMCM为InFO-PoP升级版，集成CoW、RDL技术，兼顾性能与散热，满足高速运算需求，订单能见度至2026年，运营持续乐观。

均豪董事长陈政兴表示，转型成果陆续展现，均豪的半导体营收贡献比重已达五成，受惠AI需求延续，以再生晶圆、先进封测为运营双主轴，将成为2026年增长动能。

均华积极布局先进封装领域已获成果，持续扩展新技术与产品组合，预期明年新一代产品将放量，有机会成为第三大营收来源。