长电科技近日召开2025全年及2026年一季度业绩说明会，媒体全程线上参会。长电科技此次向市场传递了清晰的信号：经过数年的战略聚焦与资源投入，公司在2.5D等最前沿的先进封装技术和产业化能力方面保持业内领先，新建高端产能有望2026年开始大规模放量。同时海外业务结构性调整已基本完成，2026年全年增长可期。

技术储备：2.5D产品加速导入，光电合封获关键突破

在先进封装的技术版图中，2.5D/3D封装已成为当前AI算力芯片的核心支撑，长电科技在该领域的布局也正持续收获。

据长电科技披露，公司2.5D产品已加速量产导入运算电子领域，客户需求持续强劲，与之匹配的高密度存储及高密度电源管理模块需求自2026年第二季度起、特别是下半年将迎来爆发式增长。这意味着，算力芯片的封装需求正在向周边环节快速外溢。长电科技的独特优势之处在于，它并非仅聚焦2.5D/3D算力，而是将存储、电源管理等能力形成组合拳，为客户提供综合先进封装解决方案。

更值得关注的是长电科技在光电合封（CPO）领域的突破，目前该公司EIC（电芯片）与PIC（光芯片）堆叠技术已全面完成储备，并具备随时进入规模量产的条件。同时近半年来在提升CPO可靠性、优化成本结构方面已取得显著突破。面向未来，长电科技将持续推动EIC与PIC光引擎的规模化量产与业务拓展；另一方面，加速开发基于硅中介层与硅光芯片的复合中介层方案，实现光引擎与计算、交换、存储芯片的整体异质异构集成，推动CPO方案在数据中心加速落地。

资本支出：支撑技术与产能双强投入

如果说技术是长电科技的长期积淀，那么2026年最直接的看点，便是产能的集中释放。

2026年，长电科技固定资产投资预算约100亿元，较去年85亿元预算大幅增加。除维持正常经常性资本开支外，资本支出将大量投向两个方向：一是继续加大研发投资力度，促进技术成果转化；二是产能扩充，重点在先进封装产线建设，同时根据客户需求进行主流封装产能扩张。应用领域聚焦于运算及汽车电子等战略方向，持续优化业务与产品结构。

从各个生产基地的最新动态来看，长电科技投入的资金正在快速转化为产能。今年3月正式投产的临港工厂正处于爬坡阶段，预计经历短期爬坡后，从下半年三四季度开始产出规模逐步提升，以满足新能源汽车对芯片持续攀升的需求；去年刚刚投产的长电微已贡献一定收入。长电科技在业绩说明上表示，从当前客户项目储备和量产扩大趋势来看，进展顺利。客户导入项目丰富，现场工程负荷饱满，未来一两年公司对长电微2.5D业务发展充满信心，正紧锣密鼓推动各客户项目上量。此外，长电科技在国内的主流工厂持续保持高产高负荷运行，新增产能快速爬坡，目前仍无法完全满足持续增长的需求。

了解到，长电科技新建产能整体围绕以人工智能为核心的产业需求，重点服务算力、存力、热力、电力四大维度对先进封装的要求。长电科技正坚决推动2.5D产能建设，并同步推进3D技术开发及相关产能布局，汽车电子领域亦持续高水平投入且爬坡进展符合预期。

更为关键的是，随着产能规模扩大与产品结构优化，长电科技的盈利能力正步入良性通道。公司毛利率的驱动因素处于有利且可预期状态：维持高产能利用率带来的规模效应逐步显现，通过不断调整优化产能布局，先进封装高附加值产品占比持续提升。同时，成本管控持续取得实效，智能制造与精益生产的阶段性成果逐步释放，自动化水平的提高有效提升了生产效率、降低了成本。这几方面因素共同推动整体毛利率稳中有升，且长期有利因素正不断累积。

海外业务：成功导入多家国际大客户新品

长电科技从去年开始主动对消费类通信电子采取取舍和资源倾斜调整，从传统通讯范畴向智能化通信和AI端侧应用演进，加大在海外工厂面向高端和新产品业务的布局。目前已有新订单和产品逐步安排，通讯市场有复苏迹象。全年稼动率努力做到不断提升、稳中有升。同时海外工厂成功导入多家国际大客户的新产品，加快新旧业务置换，新产品将在未来几个季度明显上量，推动新一代产品周期下的业务发展。

在先进封装领域，海外市场需求旺盛、整体供不应求。目前正出现两大积极变化：一是头部晶圆厂将更多资源投向3D封装，2.5D项目开始向外溢出，长电科技在2.5D领域承接此类需求正成为日益明显的趋势；二是海外先进封装需求向端侧AI延伸，高端PC及手机AI等领域新项目持续涌现，这与以往智能手机及高端PC芯片的传统需求形态已显著不同，而端侧AI正是长电科技传统优势所在。

结语：

从技术储备到产能释放，从国内布局到海外业务调整收尾，长电科技在此次业绩说明会上释放了明确信号：公司正站在新一轮增长周期的起点，2026年是先进封装战略落地和产能快速转化的攻坚之年。

当然，挑战依然存在。海外市场竞争格局复杂、先进封装技术迭代速度加快、客户对成本和可靠性的要求日益严苛，这些都是长电科技在前行路上需要持续应对的课题。但从中长期视角来看，AI驱动的算力需求外溢、端侧智能化升级，以及全球半导体产业链对先进封装的倚重，共同为长电科技打开了可观的成长空间。