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2017年2月17日和2月20日，中国半导体行业协会和台湾工研院IEK分别发布集成电路产业情况。根据双方的数据，中国大陆IC设计业产值（1644.3亿元人民币）首次超越台湾IC设计业产值（1408.15亿元人民币），但是总产值台湾（超过5280.94亿元人民币），比中国大陆（4335.5亿元人民币）要高。（人民币对新台币汇率按2016年12月30日4.638计算。）
根据中国半导体行业协会统计，2016年中国大陆集成电路产业销售额为4335.5亿元，同比增长20.1%。其中，IC设计业销售额为1644.3亿元（2016年IC设计年会，设计分会理事长魏少军教授预估是1518亿），同比增长24.1%，继续保持高速增长；制造业销售额1126.9亿元，同比增长25.1%，原因是国内芯片生产线满产以及扩产的带动）；封装测试业销售额1564.3亿元，同比增长13%。根据海关统计，2016年集成电路进口3425.5亿块，同比增长9.1%；进口金额2270.7亿美元，同比下降1.2%。出口集成电路1810.1亿块，同比下降1%；出口金额613.8亿美元，同比下降11.1%。（中国设计业首次超越封测业。）
根据工研院IEK统计，2016年台湾IC产业产值达新台币24,493亿元(5280.94亿元人民币)，较2015年成长8.2%。其中IC设计业产值为新台币6,531亿元(1408.15亿元人民币)，较2015年成长10.2%；IC制造业为新台币13,324亿元(2872.729亿人民币)，较2015年成长8.3%，其中晶圆代工为新台币11,487亿元(2476.71亿人民币)，较2015年成长13.8%，内存制造为新台币1,837亿元(396.08亿人民币)，较2015年衰退16.8%；IC封装业为新台币3,238亿元(698.15亿人民币)，较2015年成长4.5%；IC测试业为新台币1,400亿元(301.85亿人民币)，较2015年成长6.5%。
根据SIA统计，2016年全球半导体市场全年总销售值达3,389亿美元，较2015年成长1.1%；2016年总销售量达8,241亿颗，较2015年成长4.7%；2016年ASP为0.411美元，较2015年衰退3.4%。2016年美国半导体市场总销售值达655亿美元，较2015年衰退4.7%；日本半导体市场销售值达323亿美元，较2015年成长3.8%；欧洲半导体市场销售值达327亿美元，较2015年衰退4.5%；亚洲区半导体市场销售值达2,084亿美元，较2015年成长3.6%。2016年全球半导体市场全年总销售值达3,389亿美元，较2015年成长1.1%。
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