芯片的涨价潮还在继续。

据台媒报道，预计 2021 年三季度，中国台湾地区台积电、联电等晶圆代工厂芯片价格最高上涨将达到 30%；今年以来，美国最大的电子元件分销商之一得捷电子，也将半导体相关元件价格上涨了 15%，另有一些特殊元件涨价超过 40%。

“涨价是必然趋势，由芯片短缺带来的零部件上涨是无法避免的情况，在新的产能建立起来前，除了企业内部消化，另一部分便只能通过调整价格来实现。”在联想集团董事长兼 CEO 杨元庆看来，未来 12～18 个月芯片短缺的现象仍将持续。

在供需不平衡的情况下，通胀带来的原材料成本上涨同样拉高了芯片的售价，如芯片制造环节中，半导体硅晶片、树脂和金属等多种原材料成本均有所上涨。

然而，缺芯带来的不仅仅是芯片涨价。在近期高盛的一份研究报告中也显示，目前全球有 160 多个行业面临缺芯问题，从智能手机、IoT 等高科技产品，扩大到汽车、钢铁、混凝土生产、空调生产等各个行业，几乎整个半导体供应链都受到了不同程度的影响。

“全球电子行业是相互影响的，一旦芯片出现短缺，对制造、封测等供应端的影响就非常明显，进一步涉及到产能分配的调整。”芯弛科技 CEO 张强对凤凰网科技（微信搜：ifengtech）表示，现阶段的供需失衡，也将更加考验芯片企业自身的产能预判和供应链管理能力。

在半导体上游，晶圆厂们也在不断扩产。2021 年 6 月 22 日，半导体制造商格芯宣布在新加坡投资超过 60 亿美元，用于建设新晶圆工厂和扩大产能；4 月初，芯片代工大厂台积电表示，将在未来三年内投资 1000 亿美元；而在 3 月，英特尔也宣布了一项 200 亿美元的计划，以扩大芯片制造能力。

据《世界晶圆厂预测报告》指出，全球半导体制造商将在 2021 年年底前开始建设 19 座新的高产能晶圆厂，并在 2022 年再开工建设 10 座，29 座晶圆厂的设备支出将超过 1400 亿美元。半导体行业分析师李赫对此表示，“晶圆厂产能的扩张有助于满足新兴产业对半导体的需求，比如人工智能、高性能计算、5G 通信等等。”

只不过，缺芯不是一夜之间发生的，现在因严重短缺而大幅增加的产能，很可能会导致将来产能严重过剩，对芯片产业来说，要走过至暗时刻并不是件容易的事。

早在疫情之前，芯片就是个盛衰交替的周期性行业，“短缺”也是这个行业的普遍存在的问题。芯片咨询公司 CEO 马尔科姆・佩恩表示，长期以来芯片制造商对工厂设备的投资一直低于平均水平，芯片供应也无法对需求的变化迅速作出反应，“疫情使原本产能就颇为紧张的芯片行业迅速崩盘，再加上设备老旧，芯片工厂难以提高产能，也再次给芯片行业一记重击。”

而美国德州大雪、日本地震、各大晶圆厂火灾等一系列“黑天鹅”事件，让全球芯片产业更加雪上加霜。在芯片产业链中，芯片设计、制造、封装、测试等多个产业链环环相扣，卡在任何一个部分，都会对整体的供应链造成影响。“黑天鹅”事件的频发导致整个链条更加脆弱，稍有不慎便会让整个体系陷入瘫痪状态。

与此同时，芯片又是一个周期性很长的产业，仅单枚芯片的制造周期就长达半年左右。更何况还要经历从研发、产品落地到量产环节、投入市场等复杂的链条，短则 3～5 年，长则 10 年以上。

但“缺芯”在不同行业的影响又有所不同。比如手机、游戏机等消费电子类产品，利润高、规模大，恢复产能相对较为容易，而汽车行业需要的则是那些利润低、不起眼的 IC 芯片。“汽车芯片的适配成本更高，很难在短期内去找替换的供应商，严重影响了整车的量产周期。”张强认为，汽车行业在疫情初期决定削减芯片订单，让它受到的冲击更为严重。

在美国的肯塔基州，数千辆准备出售的福特卡车因没有所需芯片而闲置。据相关数据估计，北美地区的汽车制造商由于芯片短缺问题已经被迫削减了逾 120 万辆汽车，全球汽车产业因芯片短缺造成的收入损失也高达 1100 亿美元。

其中主要缺少的是安全系统、刹车和发动机等领域的芯片，也就是 8 英寸晶圆，主要应用在功率器件、RF（射频）开关、电源管理 IC 以及 MEMS 传感器等方面，满足了近 80% 的智能汽车半导体的需求。

这类芯片并不需要多先进的制程，以往多为基础芯片。蔚来汽车 CEO 李斌此前表示，这些价值仅为 1 美元的芯片，很大程度上影响了蔚来汽车第二季度、甚至 2021 下半年的汽车交付。

但随着 5G、云计算、智能家居等领域的爆发，8 英寸晶圆产能更为紧俏。小米集团中国区总裁卢伟冰曾表示，仅 5G 手机所包含的芯片数量多达 4G 手机的两倍，“也就导致这次的缺货周期不会太短，明年依然会出现整体缺货的情况。”

不过在华为、中兴等中国科技企业被美国列入“实体清单”后，中国芯片企业也不得不从资产最轻的芯片设计环节，加速追赶到制造环节。但芯片设计容易，芯片制造难，“中美贸易战使得国内出现了诸多‘国产替代’的需求，产能的缺失也给了中国一个弯道超车的机会。”后摩智能 CEO 吴强表示，中国要系统将芯片的产业链建立起来，改变供求的现状至少还需要 5～10 年，但中国半导体设备产业正迎来黄金发展期。

不少半导体领域的分析师表示，在全球芯片供需不足的情况下，本土化发展能够进一步保证供应链的安全，加速国内芯片企业的崛起。而自 2019 年开始，资本对国内半导体、集成电路等领域投资不断，仅 2019 年融资数量便达到 21 起，融资规模近 55 亿元。

在经过了疫情的洗礼后，据 2020 年中国半导体行业数据显示，2020 年成为中国半导体一级市场有史以来投资金额最多的一年，总数超过 1400 亿元，相比 2019 年增长近 4 倍。而在 2021 年前 4 个月，AI 芯片行业投融资事件达到 23 起，融资规模仅 90 亿元，涉及 17 家企业，其中有 3 家企业在 4 个月内获得 2 轮融资。

国家层面也在出台相应政策，人工智能、量子信息、集成电路跻身前三，北京、上海、珠三角等地先后获批国家人工智能创新应用先导区、试验区。钱不断从投资机构、国家手中流向创业者，截止目前国内半导体企业数量累计已经超过 6 万余家。

“从资本角度来看，投资机构对芯片行业的投资更大胆，也愿意承担风险了。”芯弛科技 CEO 张强表示，这对于很多聚焦长线发展的芯片研发公司来说，是难得的机遇，过往具有量产经验的整建制团队会更容易受到投资机构青睐，也意味着市场交付的能力更强。

“此前的投资多聚焦在芯片设计层面，今年则更多表现在高算力、更复杂的智能计算芯片上。”后摩智能 CEO 吴强表示，这部分芯片领域此前一直被英特尔、AMD 等巨头掌控，国内企业很难介入进去。

“对芯片创业企业来说，一味模仿巨头也很难实现弯道超车，在后摩尔时代芯片企业更需要研发出颠覆性的产品。”吴强坦言，芯片行业前期靠融资，后期一定要有自己的造血能力，能够让芯片落地，为客户提供商业价值。

但光刻技术却仍是国产芯片无法迈过的坎，要想真正实现“国产替代”，芯片制造的重要性不言而喻。

目前国内最先进制程的光刻机是在“核高基 02 专项”里，设定于 2020 年 12 月验收 193 纳米浸没式 DUV 光刻机，制程 28nm。2020 年 6 月初，国内光刻机集成的龙头企业上海微电子表示，已经攻克 28nm 光刻机难关，最早将于 2021 年交付。

不过在芯片领域也有经典的摩尔定律，即每隔 18 个月工艺水平提升一级，性能提高一倍，同样成本也会有所下降。也就是说，如果不能跟上市场需求，就算有设备、能顺利生产，也难免会败在激烈的市场竞争中。

“最主要的还是时间问题，英特尔、台积电等行业巨头经过了 50 多年的发展，已经非常成熟，而中国尚在起步阶段，有更多的潜力实现弯道超车。”李赫认为，中国的半导体细分产业非常广泛，一旦建立起成熟的生态，在供给端将会实现飞速发展。

而从人才发展层面看，据《中国集成电路产业人才白皮书》预测，到 2022 年前后，中国直接从事集成电路产业的人员规模将达到 74.45 万人左右，其中设计业近 27 万人，制造业近 26 万人，封装测试则有近 20 万人。

或许随着人才不断回流，国内半导体行业将开启新的篇章，但也仍需警惕由于行业发展过热带来的诸多盲目以及非理性投资。