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圭步微电子发布全球首颗8发8收CMOS工艺4D成像雷达射频单芯片
文章来源:永阜康科技 更新时间:2024/7/19 10:49:00

产品发布

我司荣幸地宣布一项具有里程碑意义的技术成果:经过团队的不懈努力和深入研究,我们成功研发出了业界首颗高性能8发8收CMOS工艺4D成像雷达射频单芯片。目前芯片测试性能优异,已经在Tier1开始正式送样,调试开发。

这一创新成果不仅彰显了圭步微电子在高性能4D毫米波雷达芯片(77GHz)领域的领先地位,更标志着我们在毫米波射频及算法等关键技术领域的重大突破。我们相信,随着该芯片的问世,将给高阶智能驾驶领域带来深远的影响。

技术优势

该芯片是完全自主研发的车载77GHz高性能4D成像毫米波雷达芯片,是业界首颗采用CMOS工艺开发的8T8R 单芯片,是业界唯一能够单片支持4D成像雷达以及卫星雷达头系统架构的单芯片。该芯片优势主要体现在以下几个方面:

01 性能提升

SNR(信噪比)性能更好:相比目前市场主流产品,更高的输出功率(14dBm)、更低的NF(12dB),同时支持LoP封装,提高整体SNR。这意味着在相同的角分辨率和视场角(FOV)下,采用LOP技术的4D毫米波雷达能够实现更远的最大检测距离。

热管理更容易:由于发射元件位于封装的底部,顶部可以更容易地放置散热器,从而提高热管理效率,确保雷达在长时间运行下的稳定性和可靠性。

辐射隔离性能更好:增强了从MMIC到3D天线的隔离,降低了电磁干扰(EMI)和电磁兼容(EMC)问题。

02 成本降低

该芯片为8T8R单芯片,实现了当前市场上可量产的最大单芯片通道数,且拥有能够4D成像的足够的点云数。

该芯片采用独创的级联技术,支持更高通道数的级联(16T16R、24T24R、48T48R),很关键的是,可以采用便宜的FR4 PCB基板材料,不需要额外的高频板材,从而降低了PCB的总成本。

物料管理费用减少:针对不同应用场景,若采用LoP封装的芯片,可以共用同一块PCB设计,仅通过更换波导天线即可实现不同视场角的雷达,这减少了PCB版本数量,降低了物料管理费用。

03 尺寸缩小

传感器尺寸缩小:是业内能够支持8T8R 64个虚拟通道的最小尺寸的单芯片方案;同时支持LoP封装形式,采用3D波导天线,将进一步减小雷达系统尺寸(对比行业标杆T*2544方案将传感器尺寸缩小了30%),有利于实现更紧凑的雷达系统设计。

04 软硬件协同优化

高效算力利用:支持卫星架构的雷达系统,并且芯片内部支持数据预处理,降低了高吞吐数据带来的Serdes传输成本,可以充分利用域控制器的算力冗余进行数据处理,降低了端侧硬件成本。



 
 
 
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